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据悉 ， 如何让机身更薄 ， 研发人员在此前的方案上连续推翻了6次 ， 在过程中产生了100多张3D图纸 ， 几十个手机模型 。 例如 ， 荣耀30系列手机其中的一个“3D高密度制造工艺技术” ， 就是有效利用了内部立体空间 ， 在每立方厘米的空间里面堆叠了高达280个器件 ， 比同行业水平提升了15% ， 产品过程中产生了40多篇专利 ， 经过反复雕琢 ， 最终让荣耀30系列手机在原来基础上减重了15g ， 厚度也减了0.7MM 。

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在研发上 ， 荣耀一直投入巨大的精力 ， 持续在“定制化摄像头+自研芯片+自研算法”的全链路上打造自己的核心竞争能力 ， 从荣耀30搭载的5GSoC麒麟985芯片 ， 就能看到荣耀30系列强大性能非同一般了 。

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