芯片|美国的芯片墙开始崩塌了半导体|it芯片

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据报道，随着中国全力生产芯片， 5月份中国集成电路(IC)的产量达到了单月以来的最高水平，统计局数据显示， 5月份中国芯片产量同比增长37.6% ，至299亿片。国内的芯片制造商无法生产大量先进的14nm制程芯片，这是最新款iphone所需的芯片，国产芯片设计师和制造商，可以为家用电器和汽车生产成熟的技术集成电路。

数据显示，今年前5个月我国IC产量为1399亿片，较去年同期增长48.3% 。最新数据证实，国内企业正在不遗余力地追求半导体的自给自足。国内还将在2030年前，对进口半导体零部件和材料免征关税，到2023年，中国国内零部件市场的规模将达到2370亿美元。

【芯片|美国的芯片墙开始崩塌了】

与此同时，华为董事兼高级副总裁陈嘉玲表示，尽管美国加大了制裁力度，但华为仍坚持发展世界一流的半导体。他表示公司无意重组旗下芯片设计子公司海思半导体，尽管该公司已有逾7000名员工，且预计多年来都不会为公司盈利做出贡献。但华为是私有企业，不受外部力量影响，其管理层已明确表示有意保留海思。

由于美国禁止使用美国制造的产品或服务的公司与华为做生意，因此，全球最大的代工半导体制造商台积电(TSMC)等公司已停止接受华为的新订单。此举遭到了阿斯麦公司首席执行官彼得·温宁克的严厉批评，他告诉彭博社，出口管制不仅不能阻止其技术进步，而且具有讽刺意味的是，还会损害美国经济。

温宁克称，尽管由于缺乏外国技术，中国企业需要很长时间才能建立自己的半导体设备和技术，但最终非中国企业将被排除在全球最大的芯片市场之外。温宁克援引美国的估计补充说，美国与中国在半导体领域的业务被完全切断，这可能会导致美国损失800亿到1000亿美元的销售和12.5万个工作岗位。

美国什么时候才能明白，试图通过破坏来超越中国总是会适得其反?最终遭殃的是西方消费者和企业，中国有大量的STEM专家，他们最终会开发出更好的替代品。