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【iPhone|iPhone 13刚官宣,iPhone 14爆料就来了~】
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来源:果粉之家果粉之家 , 专业苹果手机技术研究十年!您身边的苹果专家~
苹果昨天才刚官宣iPhone 13系列的具体发布时间 , 爆料达人@Jon_Prosser就已经在推特上分享关于iPhone 14的爆料了 。 在最新一期的爆料节目中 , Prosser分享了明年iPhone 14的几个主要改变 。
Prosser表示明年的iPhone 14将彻底取消刘海屏 , 取而代之的是打孔屏设计 。 边框升级为全新的钛金属材质机身 , 更加抗摔耐折 。
iPhone 14的后置摄像头模组 , 包括三个主要摄像头、LED 闪光灯、激光雷达扫描仪等整体将不再凸起 , 将与后玻璃面板齐平 。 为此 , iPhone 14的整体厚度也将增加 。
边框的音量加/减按键重新回归圆形设计 , 类似于iPhone 4和iPhone 5风格的圆形按钮 。 包括手机底部扬声器开孔也改为了类似iPhone 4风格的网状切口 , 而不是当前的一排小孔 。 由于机身更大 , 开孔也更长了 , 至于充电口 , 仍然是保留了Lightning接口设计 。
至于其他方面的细节 , Prosser暂未透露 , 他表示现在距离明年iPhone 14系列发布还有一年的时间的 , iPhone 14的设计和尺寸等某些方面可能会发生细节变化 , 但总体设计应该会保持不变 。
当然 , 现在距离iPhone 14发布确实还早 , iPhone 13都还没发布呢 , 这些爆料大家看看就好 。 爆料中也有2点小编还是不敢苟同的 。 比如刘海屏设计 , 小编认为苹果在短时间内是不会取消iPhone的刘海设计 , 更别提什么挖孔屏之列的了 。
再者现在手机后置摄像头的感光元件面积以及套件尺寸越大做越大 , 镜头也会越来越厚 , 这将导致iPhone后摄像头模组的凸起也只会越来越严重 , 后摄像头模组不可能与后盖玻璃板齐平 , 除非iPhone 14采用超厚机身 , 那就真成一块砖了 。
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