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中关村在线消息：据悉，德国知名消息人士@Roland Quandt昨日爆料称，即将推出的高通骁龙875G芯片将存在Plus型号 。

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骁龙775G芯片信息曝光 高通的首个6nm芯片，或将取代骁龙765G
还存在一款骁龙775G/SM7350芯片，代号为“Cedros”，将采用三星的6nm EUV工艺制成 。

高通骁龙875G/SM8350芯片代号为 “Lahaina”，而骁龙875G+则为“Lahaina+” 。
按高通惯例推测，骁龙875G将在年底或明年年初发布，而骁龙875G Plus或将于明年7月左右发布 。
该消息人士还称，骁龙775G与骁龙875G存在某些联系，因为骁龙775G的测试平台配置为 12GB LPDDR5内存+256GB UFS 3.1闪存，大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位 。
此前，数码博主@数码闲聊站称，骁龙775G机型将不会在今年上市 。
高通骁龙875G芯片可能将采用ARM Cortex-X1内核+3×Cortex-A78+4×Cortex-A55内核，搭载X60 5G基带，而该芯片已选定三星5nm EUV代工，5nm制程预计将比7nm制程的芯片减小25%左右的面积且提高20%左右的能效 。
而三星6nm工艺为7nm工艺改良而来，性能较7nm的骁龙765G有望大幅度提升，据称CPU提升可达40%，GPU性能提升达50% 。
【高通|骁龙775G芯片信息曝光 高通的首个6nm芯片，或将取代骁龙765G】（文中图片来自互联网）

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