爱集微芯耘光电完成近4亿元B轮融资，主要从事高速模拟芯片、光电子等产品开发集微网消息

集微网消息，近日，杭州芯耘光电科技有限公司（简称“芯耘光电”）宣布完成近4亿元的B轮融资。本轮由中金资本旗下中金锋泰基金领投， IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投，现有投资方普华资本继续追加投资。

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【爱集微芯耘光电完成近4亿元B轮融资，主要从事高速模拟芯片、光电子等产品开发】据悉，本轮融资后，募集资金将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入、加快国内和国际业务布局和拓展。
芯耘光电官方消息显示，普华资本创始管理合伙人沈琴华表示，芯耘光电成立三年多来，在团队、技术、产品、市场方面都取得了显著的成长。光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业目前整体实力尚弱，产品主要集中在中低端领域，高端光芯片进口依赖严重。因此，发展国产自主的光芯片产业和技术势在必行。
芯耘光电成立于2017年1月，公司主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案的高科技光通信企业。企查查数据显示，截至目前，芯耘光电已完成多轮融资，投资方包括：DG资本、普华资本、陆家嘴资产管理、余杭基金等。（校对/若冰）

爱集微 芯耘光电完成近4亿元B轮融资，主要从事高速模拟芯片、光电子等产品开发

爱集微芯耘光电完成近4亿元B轮融资，主要从事高速模拟芯片、光电子等产品开发