“日本运用腐蚀镂空的光刻技术 ， 可以让产品制作变得精准 ， 但比激光切割的方式产出量少五至六成；台湾的激光切割技术虽然拥有更大产出量 ， 量产优良率却会降低 。 ”为了进一步提高量产优良率 ， 李宗杰带领团队进行技术探索和提升 ， 成功发明产量高、优良率高的石英光刻化晶圆及切割技术 ， 并申请了专利 。
过去 ， 业界想要获得石英晶片准确的自身特性参数 ， 一直按照一颗一颗的方式进行测量 。 针对这一问题 ， 李宗杰带领团队进行探讨 ， 以寻求新的突破 。 “半导体晶片上一片就有几百万颗 ， 是通过多颗测量的方式 ， 我们把这个概念移植融合进石英晶片测量 ， 成功研发出更高效、多颗同时测量的方式 ， 将石英晶体的测量效率提升至过去的8倍 。 ”在进行5G相关石英晶片的生产流程设计过程中 ， 李宗杰不放过每一个可能突破的环节 ， 优化产品的研发、生产效率 。
目前 ， 惠伦公司正进行“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片产业化”项目产业创新及应用推广 。 李宗杰带领团队不断攻克技术难点 ， 在成功开发出5G相关产品适用的1.6×1.2mm尺寸石英晶片基础上 ， 正在对更小尺寸的1.2×1.0mm的石英晶片进行开发研究 。
【中年用化学方法突破光刻技术壁垒】

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