华为荣耀|荣耀Magic3系列跑分陆续曝光旗舰芯+多项散热技术从容“灭火” 荣耀magic3|跑分|高通骁龙|it芯片

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除了 @荣耀手机官宣了将于8月12日举办Magic3系列新品发布会之后，关于该系列机型的爆料就陆续进入了更具体阶段。根据此前网间爆料，此次 #荣耀Magic3# 系列将推出型号包括ELZ-AN00、ELZ-AN10、ELZ-AN20的三款机型，日前，其中两款机型的跑分就出现在了Geekbench和安兔兔跑分平台上，根据跑分平台曝光的信息看，该系列机型不但将搭载高通骁龙888 Plus旗舰处理器，而且应该还会配备多项散热技术来保证处理器性能和散热。
从 Geekbench 跑分平台上显示的荣耀旗下型号为ELZ-AN10的新机的跑分来看，该机应该搭载的是高通骁龙888 Plus处理器，并且配备了8GB RAM运行基于安卓11的操作系统。在Geekbench 4.2.0 跑分中单多核分数分别为 3556 分、10257 分。结合此前网间曝光的信息来看，该机很可能就是荣耀Magic3系列三款机型中标准版机型。
此外，日前，在国内跑分平台安兔兔上也出现了一款型号为ELZ-AN20的荣耀新机，根据安兔兔公布的信息看，该机搭载的就是主频为3Ghz的高通骁龙888 Plus处理器，存储组合达到12GB RAM+512GB ROM 。整体得分为749223;其中CPU得分为179511、GPU得分为289606、MEM得分为143666、UX得分为136440 。而根据爆料推测，该机很可能是荣耀Magic3 Pro版。
从整体上看这应该不是骁龙888+的水平，因为现在骁龙888的机型平均得分都能上80万了。所以安兔兔称这应该是一款早期的工程机，各项优化还没有到位，真机的得分应该比这个高很多。从此前爆料来看，全新的荣耀 Magic 3 系列旗舰至少将提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 两个机型，均为双挖孔屏幕，但是在屏幕上有所差别。在影像方面，则是采用后置五摄的设计，根据此前曝光的渲染图和荣耀终端有限公司CEO @赵明-George 透露出的真机照来看，该外观也基本得到了证实。
除了将搭载骁龙888 Plus处理器确保顶级性能之外，根据目前官方已经公布的预热信息来看，基本都与摄像头有关，由此推测该系列机型在影像方面也应该会有相当高的提升。而通过海报上的该系列机型后置相机模块的形态来看，似乎也已经可以推测出该系列机型的最终背面设计了。和此前一些猜测比较相似，手机的造型可能与华为Mate40系列非常接近，不得不说这造型相当有辨识度。
另据爆料，荣耀Magic3系列这次确实将影像系统作为了突破方向，不仅承袭了华为Mate 40系列的星环摄像头造型，而且均搭载有1/1.28英寸的IMX700传感器，但由于定位上的差异，标准版则没有长焦镜头和仅支持10倍数码变焦。而荣耀Magic 3系列的大杯和超大杯则将配备五倍潜望式长焦和支持100倍数码变焦功能。至于另外五颗摄像头，也有博主给出了具体的参数，分别是5000万的索尼IMX 700主摄， 6400万长焦潜望镜头，支持5X光变和100X数码变焦， 6400万的超广角镜头，一颗6400万的黑白镜头，一颗ToF镜头。关于荣耀Magic3超大杯的后置相机排列，基本上与华为MATE 40 RS相差不大，主要就是闪光灯等的位置，以及主摄的位置。其他基本保持一致。
值得注意的是，荣耀终端有限公司产品线总裁方飞前不久提前晒出了荣耀Magic3系列的相机界面。从界面来看，荣耀Magic3系列除了拍照、录像以及专业模式之外，在相机界面中多了一个单独的拍“电影”功能。此外，根据目前爆料的信息来看，荣耀Magic3系列三款机型都会支持IP68级别防尘防水功能，并且还标配X轴线性马达和拥有红外遥控功能，甚至全系都拥有对称开孔的双扬声器。
据悉荣耀最近的各种预热来看，荣耀Magic3要使用比荣耀50 Pro更加先进的散热技术。预计是通过AI底层优化+VC液冷散热+石墨烯散热技术等搭配“灭火” 。另外，骁龙888 Plus增加了一个低功耗的AI处理器，主要就是负责语音唤醒，环境感应等需要全天候待命的功能。荣耀则是通过AI技术，分析用户的使用场景，然后通过预判用户的使用习惯，来进行性能优化，降低骁龙888+的发热和功耗。

华为荣耀|荣耀Magic3系列跑分陆续曝光 旗舰芯+多项散热技术从容“灭火”

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