伴随着NB-IoT应用规模的不断扩大 ， NB-IoT芯片和模组方案之间的竞争也逐步进入白热化的阶段 ， 这不仅是各家模组成本持续压低、尺寸做到极致、功耗追求更低、性能追求更稳定、不断融合的BLE/GNSS/Cat.1等功能模块、软硬件安全需求进入 ， 更是厂商的生产制造、行业解决方案、技术服务、商务支撑等全方位综合能力的竞争 ， 这对于物联网芯片厂商和模组厂商来说 ， 看准NB-IoT的未来发展趋势是怎么样的 ， 显得尤为关键 。 在NB-IoT芯片和模组尺寸价格做到极致低的时候 。 将NB-IoT模组芯片化 ， NB-IoT行业解决方案高度集成化 ， 就成为了一个最主要的发展趋势 ， 这就是所谓的NB-IoT芯片级模组和NB-IoT行业专用芯片级解决方案 。
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