英特尔|王者的归来！Intel Core i9 12900K 首发横评 CPU|Windows|AMD|it芯片

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自从 AMD 推出 Zen3 开始， Intel 就开始一蹶不振，例行更新的 11 代处理器虽然采用了 IPC 更高的 Cypress Cove 架构，但是由于拉胯 14nm 制程，导致 Intel 无法完全发挥新架构的全部实力，所以全系列被 AMD 按在地上摩擦。

当我们以为红蓝两家在桌面级的地位即将互换的时候， Intel 在同年就发布了基于 10nm ESF 制程的 Alder Lake CPU（以下简称 ADL），采用全新 Golden Cove+Gracemont 的混合架构设计的 12 代处理器究竟如何，让我们一探究竟。
由于 ADL 处于 DDR5 和 DDR4 的换代节点上，所以本次测试将会同时测试 DDR5 和 DDR4 ，同时需要对比 AMD 同定位的产品，所以为了不让数据过于庞大，所以本次评测将会拆分成 i5、i7、i9 各一篇。

外观展示
首先来看 CPU 真身，由于针脚数量变得更多了，之前 CPU 的大小铁定是放不下了，所以这次 CPU 变得修长了不少。 CPU 宽度和上代保持一致，但长了许多，所以主板是铁定不兼容了。放呆口也从 CPU 两侧移动到了上下侧，确认方向的三角直接印在了 CPU 顶盖上，还是非常清楚的。背部的电容也是布满了整个 CPU 中心部分。值得注意的是，这次 CPU 背后的触点大小是有一部分是不一样的。

CPU 规格， 12900K 采用了八个性能核心（P core）+八个能效核心（E core）的配置，共计 16 核，共享 L3 30M 超大缓存，最大主频为 5.2G ，全核心频率为 4.9G 。不过由于仅有性能核心支持超线程技术，所以这颗处理器仅有 24 线程，对于 16 核都是性能核心的 5950X 在多核心性能上肯定有一定劣势。这次终于不是祖传的 14nm ，一口气来到了 Intel 7 制程，也就是 10nm ESF 制程，没错， Intel 也开始玩数字游戏了，不过这不能怪 Intel ，毕竟是隔壁先开始不要脸的。 CPU 的 PCIe 通道也升级至 PCIe 5 ，带宽相比 PCIe 4 再次翻倍，除了显卡的 PCIe 5 x16 ，同时也提供了 M.2 的 PCIe 4 x4 ，共计 20 条 PCIe 。这颗 CPU 保持了上代 K 系列的 125W TDP ，看来注定不是个省油的灯。

上机测试，本次测试无 Intel 赞助，所有 CPU 均为特殊渠道自费购买，包括 12900K QS 正式版各一颗， 12600K QS 正式版各一颗， 12700K QS 一颗， 12400 QS 一颗，单单购买 CPU 的费用就超过 2W 元人民币，请各位大佬点个赞再走吧。首先按照国际惯例，先来看看本次测试使用的硬件。主板来自 ASUS 的 ROG Maximus Z690 Hero 。 CPU 底座还是 LGA ，只不过长了不少，共计 1700 根针脚。 ADL 同时兼容 DDR4 和 DDR5 ，所以各位会看见 Z690 既有 DDR4 的板子，也有 DDR5 的板子，不过这次纯血 ROG 系列只有 DDR5 ，放呆豁口的位置也略有变化，所以互不兼容，电压降低到 1.1V ，并由内存本身完成 5V to 1.1V 的降压。

败家之眼！像素版？显卡使用的是华擎的 Radeon RX 6800XT Taichi 。内存来自金泰克的 DDR5 速虎 16Gx2 ，这组规格为 4800 C40-40-40-76 。至于为啥要用这组，因为它是最早开售并发货的 DDR5 内存，没人赞助只能自个买咯，两条共计 2000 人民币。散热器选择是超频三凌镜 GI-CX360 白色款。冷头的正面是一个柔光罩，上面能够清晰的看到 PCcooler 的 LOGO ，柔光罩可以 360 度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。冷泵采用了石墨轴承和陶瓷轴芯，可以有效的降低水泵高速旋转时产生的噪音和提升水泵的寿命。铜底出厂时有保护膜，撕掉后就能看到铜底了，这片 CNC 高导热纯铜底可以保证较快的导热速度。三把 12cm 风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM 。硅脂用的是超频三的 GT-3 。