AR|苹果AR头显明年登场！目标10亿部，搭Mac电脑级芯片( 二 ) VR

苹果要用AR头显取代iPhone？现在看来，这样的目标显然还有些遥远，目前AR头显并没有普及，且功能性上与智能手机也相差甚远。
虽然目标遥远，但苹果的决心是很坚定的，除了库克个人的表态，苹果在专利领域和投资领域的布局都十分积极。
据智东西不完全整理统计，苹果仅在2021年就获得了11项与AR头显相关的专利，并且从2013年开始，苹果陆续收购了十余家与AR领域有关的公司，涉及传感器， AR软件、AR内容生态甚至是AR镜片等多个方面。
▲苹果2021年获得与AR眼镜有关的专利信息汇总
▲苹果历年来收购与AR眼镜有关的公司信息汇总
三、中国台湾欣兴电子或独家供应苹果AR头显芯片关键基板材料当然，除了苹果产品本身，郭明祺每次都会爆料一家或多家与苹果供应链相关的企业，这次他们提到的是一家名为欣兴电子的中国台湾科技企业。
郭明祺称，苹果AR头显中的高端芯片将会采用ABF载板，而欣兴电子可能会成为其供应商。
他的判断也是有依据的，目前苹果M1、M1 Pro和M1 Max三款芯片中使用的ABF载板均由欣兴电子独家供应。
跟据公开信息显示，欣兴电子一直专注于PCB、IC载板、连结器等领域， PCB相关材料和IC载板更是其拳头产品， ABF载板就是IC载板的一类。
欣兴电子进入该领域最早可以追溯到1990年，已经在该领域深耕30年，也算是老牌玩家了。
此次郭明祺提到到的ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜）载板是芯片基板的核心材料之一，几乎所有芯片的生产都离不开它。而这种材料几乎被日本味之素一家垄断，这一点我们从该材料的命名就可以看出来。
▲ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜）
有趣的是， ABF是味之素在生产味精时获得的一种副产物，是一种用合成树脂类材料做成的薄膜，具有很好的绝缘性，在芯片生产领域有着非常重要的作用。
【AR|苹果AR头显明年登场！目标10亿部，搭Mac电脑级芯片】目前全球半导体产能短缺， ABF载板也是如此，味之素目前交付周期已经长达30周左右，甚至有消息称台积电从去年秋季开始， ABF的库存就已经不足了。
前文提到，苹果预计未来10年内将生产10亿部AR头显，因此对于ABF载板的需求也将超过10亿片。
结语：苹果AR头显能否一招定乾坤？此次郭明祺的报告，解答了关于苹果AR头显的三个关键问题：硬件配置、应用生态和未来规划，可以说，苹果AR头显，必将成为2022年科技圈最重磅的产品之一。
随着元宇宙概念的火爆，似乎所有与AR、VR相关的产品和技术都被推到了台前，引起资本市场的广泛关注，而大家似乎忘了苹果这位科技产业的“风向标” ，在很多新领域，苹果已经多次“后发制人” ，教同行做事了。
苹果AR头显能否给整个AR产业带来新的玩法、带动AR产业链发展，甚至挑明布局元宇宙的目标，都令人十分期待。